高通骁龙X2芯片曝光:性能大幅提升
来源:林慧宇 发布时间:2025-03-04
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据Tom's hardware援引德国媒体WinFuture的报道,高通下一代骁龙X2(Snapdragon X2)处理器将配备多达18个Oryon V3 CPU内核,相比目前的第一代骁龙X处理器提升了50%。这一重大技术升级有望助力高通进一步开拓高端笔记本电脑市场。
骁龙X2的开发代号为“Project Glymur”,型号为SC8480XP。除了CPU内核数量的显著提升,该芯片还集成了48GB的SK海力士内存芯片和1TB的板载SSD,采用系统级封装(SiP)技术封装在一起。这种集成设计不仅提升了性能,还优化了空间利用率,使其更适合轻薄型笔记本电脑。
由于集成了更多的CPU内核,骁龙X2的功耗预计也将增加。其TDP(热设计功耗)可能高于前代产品的80瓦,尽管这会带来性能的大幅提升,但也对散热设计提出了更高要求。
WinFuture还透露,骁龙X2可能属于“Snapdragon X2 Ultra Premium”品牌,这表明该芯片将定位于高端市场,面向对性能有较高要求的用户群体。尽管目前尚不清楚骁龙X2在人工智能(AI)性能方面的具体表现,但高通在AI领域的技术积累和Oryon架构的潜力,使其有望在AI应用中表现出色。
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