芯片代工需求强劲 台积电交货期长达八周
来源:半岛体盒 发布时间:2006-09-11 分享至微信
芯片


代工需求强劲,台湾TSMC


台积电将把


芯片


代工交货周期延长到8周,并且不排除继续延长的可能性。





在6月份和7月份,


台积电表示,他们可以满足客户5周内交货的紧急


芯片订单。在那2个月当中,客户芯片的高库存导致向


台积电


代工的需求不强,因此台积电客户特别是IC设计公司认为他们可以等待晶圆价格下调,再向台积电追加订单。





但是,当台积电在8月中旬通知IC设计公司他们将把交货周期延长的时候,IC设计公司均感惊讶,并且开始增加订单数量。和台积电关系密切的一家IC设计公司表示,延长交货周期意味着台积电看好销售增长趋势,因此,一些IC设计公司在台积电预定的晶圆加工日期已经达到11月和12月。






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