在全球芯片短缺告急下，美系晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries；GF)也终于动起来，斥资14亿美元投资平均分摊在公司旗下三大晶圆厂区，展开扩产计划，预计2021年可望增强产能13%，2022年再增2成。

根据路透(Reuters)、华盛顿邮报(WP)报导，格芯CEOThomas Caulfield日前表示，包括福特(Ford)、大众(Volkswagen)、BMW、戴姆勒奔驰(Daimler-Benz)、飞雅特克莱斯勒(Fiat Chrysler)、通用(GM)汽车等高层主管，近几个月以来连连向其求救产能救急。

Caulfield进一步指出，以前这些汽车大厂采购车用芯片相关元件都是透过中间商与半导体业者联系；如今在芯片短缺情况下，他们一个个成了Caulfield最新的好友，几乎每天都在联系。

然而，即便以目前格芯在全球三大厂区包括德国德勒斯登、新加坡以及美国纽约州Malta地区所有晶圆厂产能全开，也无法在短时间内解决芯片短缺的问题。

有监于此，在客户承诺未来几年绑约供货条件下，格芯展开全面扩充产能计划，事实上，14亿美元资金当中，大约3分之1系来自客户预定产能款项，协助格芯从12纳米到90纳米工艺均提高产能，计划持续至2022年。

除了既有晶圆厂区扩产动作以外，格芯也有意在纽约州Malta厂区附近另外新建一座12寸厂，但其资金投入所费不赀，取决于美国国会通过CHIPS法案后，联邦补助的实际拨款行动。

格芯CEO表示，该公司不是不想盖新厂，这一切多数要看联邦法案何时具体落实。

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