AI芯片载板需求激增,Ibiden扩产迎NVIDIA大单
来源:ictimes 发布时间:2024-10-07 分享至微信
日本IC载板制造商Ibiden正加速扩充AI芯片所需先进封装载板的产能,以满足市场旺盛需求。据日经新闻报道,Ibiden社长河岛浩二表示,AI芯片对IC载板的需求已超过公司现有产能。
为此,Ibiden位于日本岐阜县的大野工厂将引进设备,预计2025年第三季度投产AI服务器芯片所需的IC载板。另一间河间工厂也在兴建中,主要生产标准型服务器芯片的IC载板,预计2026年投产。
随着这两间工厂的设立,Ibiden到2025年3月底的年度设备投资额将达到1850亿日圆(约12.58亿美元)的历史最高点。主要客户NVIDIA在AI芯片领域占据主导地位,河岛浩二预计其地位将持续半年至一年左右。
尽管大型云端服务业者可能自研AI芯片,但河岛浩二认为整个AI服务器的芯片需求将持续,这或将对NVIDIA的芯片价格产生一定影响。
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