日本IC载板制造商Ibiden正加速扩充AI芯片所需先进封装载板的产能，以满足市场旺盛需求。据日经新闻报道，Ibiden社长河岛浩二表示，AI芯片对IC载板的需求已超过公司现有产能。

为此，Ibiden位于日本岐阜县的大野工厂将引进设备，预计2025年第三季度投产AI服务器芯片所需的IC载板。另一间河间工厂也在兴建中，主要生产标准型服务器芯片的IC载板，预计2026年投产。

随着这两间工厂的设立，Ibiden到2025年3月底的年度设备投资额将达到1850亿日圆（约12.58亿美元）的历史最高点。主要客户NVIDIA在AI芯片领域占据主导地位，河岛浩二预计其地位将持续半年至一年左右。

尽管大型云端服务业者可能自研AI芯片，但河岛浩二认为整个AI服务器的芯片需求将持续，这或将对NVIDIA的芯片价格产生一定影响。