昨日，晶圆代工大厂联电宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件并获得最终批准，购买与日本富士通合资的12吋晶圆厂三重富士通公司 （MIFS） 全部的股权，完成并购的日期订定于今年10月1日。

富士通半导体（FSL）和联华电子(UMC) 两家公司于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS 15.9%的股权；FSL现已获准将剩余84.1% MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元（折合人民币36亿元左右）。MIFS成为联华电子完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。

联电去年 6 月董事会通过此并购案时，原预定以不超过日元576.3 亿元的交易金额，取得 MIFS 所有股权，而最终交易金额低于原先预期，成功以日币 544 亿元收购 MIFS 剩余股份。

联电表示，FSL和联华电子除了MIFS股权投资之外，双方更透过联华电子40纳米技术的授权，以及于MIFS建置40纳米逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运，有鉴于联华电子为半导体领先业界的晶圆专工厂，广阔的客户组合、先进的制造能力和广泛的产品技术，双方一致肯定将MIFS整合至联华电子旗下，可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电的利害关系人创造最高的价值。

事实上，联电过去在日本拥有一座8寸晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但联日半导体在2012年就宣布清算并停止营运。而FSL在2014年进行组织重整，将12寸晶圆厂拆分独立为MIFS并投入晶圆代工市场。现如今联电取得MIFS所有股权，等于在日本半导体市场重新出发。

联华电子共同总经理王石表示：“这桩并购案结合了USJC世界级的生产质量标准和联华电子员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆代工的专业技术，将达到双赢的综效，可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时，联华电子的全球客户也将可充分运用日本的12吋晶圆厂。”

王石总经理进一步指出，“USJC的加入，正符合联电布局亚太12吋厂生产基地产能多元化的策略。展望未来，我们将持续专注于联电在特殊工艺技术上的优势，通过内部和外部对扩张机会的评估，寻求与此策略相符的成长机会。”

目前 MIFS 的 12 吋晶圆月产能约 3.6 万片，而联电目前在中国，台湾地区与新加坡均拥有 12 吋晶圆厂，日本本地 MIFS 的加入，可协助拓展全球生产基地布局，也能分散生产制造风险。