我们已经在中国、韩国、日本、美国和欧洲看到5G用户的强劲增长，这意味着5G网络的建设进展极为顺利。行业分析公司Strategy Analytics预计，虽然2019年只有约1%的手机为5G设备，但到2020年这一比例将增长到接近10%。伴随着2020年价格下降，5G网络建设扩张，5G智能手机将会快速增长。

增长的原因实际上可以归结为5G的主要好处：更高的数据速率(4G的10倍)、提高的网络可靠性/效率，以及大量低延迟新应用，这些应用将扩大5G的使用领域，使其远远超出智能手机范畴。消费者将在5G智能手机上享受高清视频点播和虚拟现实/增强现实应用等好处，这将有助于推动5G手机的全球增长。

每一代蜂窝技术都会带来新的技术和新的射频前端价值，5G也不例外。智能手机OEM正在寻找像Qorvo这样的射频芯片供应商，以创建完整的射频前端，将频段(低频段、中高频段和超高频段)组合到一个紧凑的模块中，以便轻松集成到5G智能手机中。5G推动了对更多射频关键组件的技术开发和市场结构需求，不仅是为了支持新的5G频段，还致力于将手机的4G功能升级到LTE Advanced Pro。不要忘记，5G智能手机仍然需要完全支持4G功能。

5G射频前端发展的关键技术突破来自更多更高的功率放大、开关数量的增加、滤波和天线调谐，用以支持多个载波聚合组合，并确保频带共存。5G还提高了对大规模MIMO的要求，推动了对天线调谐和天线分频等射频专业知识的需求。领先的智能手机制造商正在寻求最佳的性能和射频效率，因为通话掉线和电池使用寿命是消费者最关心的两大问题。他们需要所有的射频组件和功能都匹配良好的完整的5G射频前端。

在这样的大背景下，毫无疑问，向5G的发展正在推动射频集成化和模块化。这一趋势正推动智能手机OEM从分立式元件转向模块化产品，如功率放大器/双工器(PAD)、天线开关模块和多模多频段PA模块。这种趋势对像Qorvo这样的公司来说非常有利，因为我们拥有完整射频前端所需的所有组件，包括PA、开关、调谐器和滤波器。

5G射频前端所需的高集成度也在推动着封装技术的进步。在射频内容持续增长的同时，智能手机制造商优先考虑手机内部用于曲面和无边框触摸屏及更大电池的“空间”，这意味着集成射频模块在以下三个尺寸上都在继续缩小：X(长)、Y(宽)和Z(高)。这种在封装上比“小”比“薄”的竞争正在推动“异构集成”趋势，或在同一封装中集成多个集成电路裸片以在一个非常小的外形尺寸中实现多种功能的能力。

我们现在看到封装正从单面风格转向双面风格，使祼片位于底面以创建非常紧凑的3D结构的封装，双面模压球栅阵列就是一个很好的例子。几年前，我们希望将10~15颗IC裸片放在栅格阵列封装中，而现在，我们想在相同的占用空间中放入30颗裸片以增强模块性能。

模块化趋势下，独立的射频器件制造商开始通过各种收购/并购来改进和扩展产品线，而传统的AP/基带芯片公司也开始部署射频前端来创建由射频前端和基带组成的完整5G解决方案。虽然消费者可能并不关心是谁制造了智能手机的射频芯片或基带处理器，但他们确实很关心能否随时随地拥有强大的连接以及延长的电池使用寿命。5G会在这两个方面发出挑战，尤其是当我们转向更高的毫米波频率时。

作为射频公司，我们了解这些挑战，并正在帮助智能手机制造商克服它们。例如天线调谐和阻抗调谐的最新进展有助于保持智能手机与基站塔、小基站和其他蜂窝基础设施之间的强大连接，不受环境或用户握持手机方式的影响。功率跟踪和包络跟踪的进步有助于最大限度地提高功率放大器的效率，最大限度地延长宝贵的每毫安时电池寿命。

追求并利用技术进步是Qorvo的核心诉求。通过以消费者为中心，我们相信专注于射频的公司和制造商都将继续努力提供最佳解决方案。