北京时间5月21日消息，三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。

三星目前正在芯片代工领域挑战更强大的对手台积电，争夺高通公司等客户的订单。该生产线位于韩国平泽市，将使用极紫外光刻（EUV）技术生产先进的5纳米芯片，已在本月稍早时候动工，计划从明年下半年开始生产。

5到3纳米先进制程竞争，是台积电与三星后续发展关键

4月29日，三星发布2020 年第1 季财报，虽然营收达到55.3 兆韩元，较2019 年同期增加5.61%，营业利益也较2019 年增加3.15%，金额达到6.4 兆韩元，不过，其中的晶圆代工业务获利些许下滑，显示三星在晶圆代工业务上与台积电的竞争逐渐扩大。对此，三星就表示，2020 年第2 季将加强采用极紫外光刻(EUV) 的竞争优势，开始量产5 纳米制程之外，还将更专注3 纳米于GAA 制程的研发工作，借以达到2030 年成为非记忆体的系统半导体龙头目标。

根据TrendForce 旗下拓墣产业研究院日前提出的分析报告指出，2020 年第1 季全球晶圆代工市场中，台积电仍以过半的54.1% 市占率、而且较2019 年同期成长43.7% 的比率稳居市场龙头。而排名第2 的三星，2020 年第1 季的市占率仅为15.9%，相距台积电仍有一大段的落差。对此，三星在第1 季的财报会议上也坦承，三星在晶圆代工业务的获利上有所下滑，其主要在于来自中国的客户对于高性能运算芯片需求衰退所导致。

而为了能加紧追赶台积电的脚步，三星在会议上提出两大策略，2020 年第2 季将加强采用极紫外光刻(EUV)的竞争优势，开始量产5 纳米制程之外，还将更专注于3 纳米GAA 制程的研发工作上，期望能吸引潜在客户的青睐。其中，在采用EUV 于5 纳米制程的策略上，之前南韩媒体就曾经指出，2019 年以台积电为首的台湾高科技制造业几乎席卷了光科设备大厂ASML 的EUV 设备，其金额占这家荷兰商总销售金额的51%，而韩国企业则仅占ASML 总销售金额的16%。其中，三星所购买的EUV 设备不仅用于晶圆代工用途上，还包括用于DRAM 的生产中。因此，与台积电相比，三星为晶圆代工业务所购买的EUV设备远远不足。

对此，三星就指出，预计2020 年将加大针对EUV 的采购，除了应用在记忆体的生产之外，更重要的就是用在2020 年第2 季即将量产的5 纳米制程上。事实上，在2020 年初行动处理器龙头高通(Qualcomm) 宣布推出骁龙X60 基带芯片的同时，也宣布了该芯片将采用三星的5 纳米制程量产。至于，正式进入量产的时间，三星的表示是在第2 季开始。这时间几乎与台积电开始量产苹果及华为海思新一代5 纳米制程的芯片几乎重叠，其较劲意味浓厚。