近两年台湾的半导体地位跃升至全球前段，而最具代表性的半导体相关企业就非台积电莫属了，里昂证券分析师侯明孝（Sebastian Hou）昨天（12日）接受美国媒体《CNBC》采访时表示，中国大陆的半导体企业中芯国际几乎不可能追得上台积电，目前的技术差距大约是6年，如果中芯一直没办法增强自身的芯片制造技术，和台积电的差距还会继续拉大至7到9年。

《CNBC》以“美国企业试图减少对台湾芯片制造商之依赖的艰难道路”（Tough road ahead for U.S. firms trying to cut reliance on Taiwan chipmakers）为报导标题，侯明孝指出，台湾芯片制造商领先于国际竞争对手，美国科技公司很难减少对台湾的依赖。

诸如苹果、亚马逊、谷歌、高通、NVIDIA、AMD等科技公司都高度依赖台湾的芯片制造商，他们的芯片有90%都是台湾生产，“分散投资对他们来说将会是一个极具挑战且漫长的旅程，而且还要考虑芯片的开发跟合作需要多长时间—这会花上一段不短的时间。”

近期，美国银行的一份报告显示，尽管美国半导体收入居全球市场之首，但亚洲是制造业强国；报告中指出，亚洲国家在全球半导体生产中占了70%以上，特别是台湾和韩国已经在高阶芯片生产能力上建立了无可匹敌的地位。

中芯国际是中国最大、最重要的芯片制造商，但去年12月，美国将中芯国际列入黑名单，并限制了美国公司向该公司输出技术，鉴于美国的制裁，侯明孝认为中芯几乎不可能赶上台积电和其他芯片制造商。

他直指中芯目前和台积电之间的技术差距约为6年，但如果中芯无法获得增强高端芯片制造能力所需的技术，将会进一步落后，“这意味着，它不仅无法赶上，而且差距还会进一步扩大。”他补充说，差距可能会扩大至7到9年。