据日本知名电子产品研调与拆解公司TechanaLye的最新分析，中芯国际在芯片制造技术上的进步令人瞩目。
以华为最新推出的智能手机Pura 70 Pro所搭载的KIRIN 9010应用处理器为例，这款由中芯国际采用7纳米技术代工的芯片，在面积和效能上几乎与台积电3年前为华为代工的5纳米KIRIN 9000相媲美。
这一发现表明，中芯国际在芯片制造领域已经大幅缩小了与全球领先企业台积电之间的技术差距，这一差距现已缩短至约3年。尽管两者在生产良率上仍存在一定差异，但中芯国际的迅猛追赶势头不容忽视。
此外，KIRIN 9010与KIRIN 9000在效能上的相当，也反映了华为海思在芯片设计能力上的持续提升。这一成就不仅是对中芯国际技术实力的认可，也是对整个中国半导体产业快速发展的有力证明。
