美国要卡俄罗斯的脖子也只能在石油、天然气、坦克和战斗机等领域进行，不可能通过芯片断供来制裁俄罗斯。这个道理很简单，全球三分之二的芯片都被我们给买了，正是因为我们需要，美国才能卡住我们的脖子，而俄罗斯恰恰就不需要，人家不买你怎么卡它的脖子？

俄罗斯的社会生产活动就不需要进口那么多芯片，因为它没有那么多电子产业，也没有规模庞大的代工厂，而芯片又正好是新兴产业才需要的零部件。可以想象，俄罗斯一年造几辆汽车？几架战斗机？几辆坦克？这些都是俄罗斯的主力产品，不仅产量稀少且对芯片的尺寸要求几乎没有，只要设计够优秀尺寸大点也能接受，或者说你够厉害，用晶体管、电子管制作也能用到飞机坦克上去，米格-25就是这样一个奇葩。

即便俄罗斯需要使用芯片，美国也很难给它制造麻烦。首先，芯片制造最大的困难就是尺寸，或者说高端的芯片尺寸小，5纳米的芯片比7纳米先进、1纳米的芯片比3纳米的芯片先进，下图是等待切割的成品芯片。

这里说的“纳米”其实就是指单个晶体管的“栅极”长度，在晶体管数量不变的前提下，芯片越小栅极就越小，制作难度就越大；换言之，在晶体管数量不变的情况下，栅极越小芯片的空间就越大，CUP就能安装更多的核心，提高产品性能。

反过来讲，工艺纳米级越小，单个芯片上的晶体管就越多，运算能力肯定会跟着提高，且芯片尺寸缩小后，导通电压和消耗的电流也会跟着减小，这将大大降低能耗，总之就是好处多多。

看到这里不难发现，高端芯片最明显的优势就是尺寸小，因为它小，所以它有提升性能的空间，是智能手机、智能电器、智能汽车、智能机器人等等产品的核心技术，因为这些产品都很在乎尺寸、重量。

而俄罗斯主打的飞机坦克和战舰就很少考虑这些，俄军最先进的T-80、T-14坦克用14纳米的芯片就很足够了，战斗机上的芯片要求高一些，用个10纳米的芯片也完全可以满足需要，下图是俄罗斯的坦克工厂。

更有意思的是，这些低端的芯片很容易打破封锁，从国际上购买设备的难度小得多，我国原社保基金会的理事长王忠民直言，国际上那些生产10纳米、20纳米、30纳米芯片的设备，比荷兰的光刻机便宜30%以上，买回来就能用，解决大部分的芯片需求是没问题的。

（荷兰ASML公司的光刻机，最高工艺已经达到1纳米）

笔者还了解到，一台7纳米的光刻机就需要数亿元，而且你还不一定能买到，低端芯片的生产设备还有很多二手货可以买，花点心思烧点钱自己就能造，美国想卡俄罗斯的脖子几乎不可能。

看看美国怎么卡我们的脖子就明白了，美国在2020年的5月15日宣布：不允许华为企业使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体，3个月后美国有补充说：任何使用美国软件或美国设备为华为生产产品的行为都是被禁止的，必须要有美国颁发的许可证才行。

美国的禁令非常全面且霸道，它不仅不允许华为使用美国技术和设备生产产品，连买到美国技术和设备的公司也不能为华为生产产品，又因为美国在半导体（不仅仅是芯片这一个产品）领域有着无与伦比的技术积累，几乎所有生产和设计芯片的设备都包含有它的技术，这就彻底将华为孤立了起来。

其中，芯片设计工作我们可以独立完成，将几百亿个元器件堆叠在一个指甲盖大小的硅片上，还要确保高效地完成运算，我们目前有这样的设计能力，尤其是华为这样的龙头企业，它自己完全可以独立设计，俄罗斯就算自己不行也能在我们的帮助下完成。

但问题是在设计过程中，往往要用到美国公司开发的“电子设计自动化工具”，比如最常见的EDA软件，类似于工科男们都很熟悉的autoCAD、Pro/e和solidworks等制图软件，当然了，根据笔者早前从事机械设计工作的经验，国产的制图软件也能用，实在不行咱就山寨一下，这个是可以解决的，俄罗斯也是一样。

（华为能做出5G，足见其设计功力之强）

真正麻烦的是制造环节，华为的CEO余承东直言：“现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产，很明显，咱们不会在设计上被卡脖子，麻烦的是如何把设计好的芯片高效、廉价地生产出来，这个过程需要的机器不止一个EUV光刻机，还有很多相关的专业设备需要解决，但即便如此，低端的芯片制造也没有难到让毛熊、熊猫痛哭的地步，被卡脖子也是在民用高端领域，军用领域不必担心。