10月22日，尼康公司正式宣布正在研发一款新型数字光刻机，旨在满足半导体先进封装工艺的需求。该设备将实现1.0微米（即1000纳米）的分辨率，并预计在2026财年上市，标志着尼康在半导体领域的重要进展。

随着数据中心对AI芯片需求的激增，市场对高性能封装技术的渴望也日益增加，尤其是基于玻璃面板的PLP封装技术。尼康的新型光刻机将在这一背景下显得尤为重要，因其具备高分辨率与大曝光面积的优势，能够提升半导体后端工艺的生产效率。

尼康表示，这款光刻机将结合半导体行业成熟的高分辨率技术与显示产业的多透镜组曝光技术。其创新之处在于采用空间光调制器（SLM）替代传统掩膜进行电路图案生成，光源通过SLM反射后经透镜光学组成像于基板上，这一过程不仅提高了生产效率，还将大幅降低成本。

这一新设备的推出无疑是尼康在半导体光刻领域的一次战略性布局，展现了其对市场需求的敏锐洞察。随着技术的不断进步，尼康的光刻机将为推动半导体产业的发展提供强大支持。