据报道，以量产2纳米芯片为目标的日本Rapidus公司，其位于北海道千岁市的第一座研发与生产工厂IIM-1已在4月1日启动部分试产产线，包括极紫外光（EUV）曝光机，并预计在4月内全面启动产线制程。Rapidus社长小池淳义透露，公司正与美国约40~50家企业洽谈芯片代工订单，其中包括GAFAM（Google、Amazon、Facebook、Apple、MicroSoft）等科技巨头及AI初创公司。

据日经新闻和Monoist报道，小池淳义表示，尽管台积电在最先进半导体代工市场占据主导地位，但受中美关系紧张的影响，美国客户对建立第二供应商的需求日益增加。这为Rapidus提供了市场机会。不过，小池淳义也指出，目前接受中国厂商的代工订单仍存在难度。

Rapidus在北海道的工厂已引进ASML的EUV曝光机，同时美光也计划于2026年在日本广岛县东广岛市的工厂引入EUV设备，用于量产最先进存储器。为应对日本境内设备数量的增加，ASML计划到2027年将其负责日本先进设备维护的团队扩充至目前的5倍，达到100人，以提供全天候24小时支持，避免因设备停机造成的巨额损失。

在生产技术方面，Rapidus采用了新的晶圆搬运系统。与传统在无尘室天花板轨道上移动晶圆盒（FOUP）的方式不同，新系统允许搬运车在天花板上自由移动，从而实现按需运输，大幅缩短循环时间。此外，Rapidus计划在2025年度内向首批客户提供开发制程设计套件（PDK），并逐步完善相关技术环境。

与此同时，Rapidus在北海道千岁市的半导体后段制程研发基地RCS将于2025年4月起建立试产产线，用于开发重布线层（RDL）中介层、3D封装技术及组装设计套件（ADK）。小池淳义表示，这些后段制程新技术预计将在2027年下半年至2028年初进入量产阶段。通过整合前后段制程研发，Rapidus将致力于实现全球最快的芯片生产效率。