据日经新闻（Nikkei）报道，美国IBM正协助日本Rapidus发展2纳米芯片的量产体系，目标是在2027年实现正式量产。IBM资深副总裁兼研发部门“IBM Research”负责人Dario Gil表示，将以2027年为基准，全力支持Rapidus打造技术竞争力。
Dario Gil指出，到2027年Rapidus量产2纳米芯片时，其晶体管密度等关键指标将具备较强竞争力。他还提到，Rapidus的成功离不开三大要素：技术可行性、明确的商业策略以及吸引客户的能力。目前，前两项已取得显著进展。
IBM Research半导体部门负责人Mukesh Khare表示，虽然台积电预计最快在2025年实现2纳米芯片量产，但即便同为2纳米制程，技术细节也可能存在显著差异。IBM正致力于确保Rapidus在2027年具备足够的技术优势。
此外，Khare强调，在日本国内建立AI芯片生态系统的重要性。IBM正在开发AI芯片，并期待与Rapidus在供需两端展开合作，双方已就此展开讨论。
