Tenstorrent与Rapidus合作推进2纳米芯片研发
来源:林慧宇 发布时间:2025-04-21
分享至微信

Tenstorrent是一家专注于半导体IP授权及搭载其IP的AI硬件产品的公司。据Monoist、时事通信社(Jiji)等报道,4月17日,Tenstorrent在日本东京新设立的办公室召开记者会,其CEO Jim Keller详细阐述了与Rapidus在2纳米制程芯片制造方面的合作关系,并分享了未来在日本的发展规划。
Jim Keller在说明会上提到,他已参观了Rapidus位于北海道的工厂,确认其试产线顺利启动。Tenstorrent计划在东京的新办公室积极雇用和培养从事半导体设计与AI软件开发的工程师,该办公室可容纳约80人,并考虑未来扩充空间。
关于合作进展,Jim Keller表示,Rapidus的2纳米制程芯片试产线预计在7月左右正式运作。Tenstorrent同时进行与晶体管制程相应的芯片设计,尽管任务艰巨,但目前进度良好,有望按时完成。目前,Rapidus提供的PDK(制程设计套件)仍处于0.5版本阶段,Tenstorrent将与其密切合作,逐步推进至0.7、0.9,最终达成1.0版本,预计在2025年夏季试产线正式运作时完成PDK的验证。Jim Keller希望在2025年内完成第一款芯片的Tape-out。
在半导体IP业务方面,Tenstorrent正推动Automotive Open Chiplet Concept Ecosystem,目标是以小芯片(Chiplet)封装方式整合车载信息娱乐系统(IVI)、自动驾驶(AD)与先进驾驶辅助系统(ADAS)功能。这一构想的关键在于标准化。Tenstorrent日本区总经理中野守表示,希望能与中国台湾“经济部”支持的车用先进SoC技术研究组合(ASRA)密切合作,共同推动行业标准制定。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
Tenstorrent东京设点,携手Rapidus推进2nm AI芯片研发
2025-04-29
日本Rapidus与Tenstorrent合作开发车载AI芯片
2025-04-18
IBM助力日本Rapidus推进2纳米芯片量产计划
2025-04-08
Rapidus与美国40~50家企业洽谈2纳米芯片订单
2025-04-08
Rapidus加速布局2纳米半导体,已与40-50家企业洽谈合作
2025-05-11
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片