美国半导体产业正迎来重大转折点，先进芯片产能预计将在2030年突破全球总产能的20%，几乎比2021年翻倍。市场研究机构TrendForce的数据显示，台积电在美国的大规模投资是推动这一增长的核心动力。

数据显示，美国先进制程芯片的产能占比将从2021年的11%提升至22%，而同期台湾的先进制程产能占比预计将从71%下降至58%，南韩则从12%降至7%。尽管如此，台、韩企业仍是美国半导体产业复苏的关键力量。据估算，两国在美投资已占美国芯片产业总投资的近70%。

美国近年来加速推动半导体制造回流，尤其专注于高性能芯片，如用于数据中心、通信设备和军事硬件的逻辑半导体。自2020年以来，美国企业宣布在芯片产业的投资已超5,000亿美元，力图改变过去几十年芯片生产外移的趋势。

值得注意的是，台积电近期再度加码，在美追加1,000亿美元建造三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心，进一步完善美国本土芯片供应链。