集邦科技发布的调查报告指出，台积电近期决定大幅加码在美国的先进半导体制造投资，总额高达 1650 亿美元。若新规划的三座厂区扩产进展顺利，最早也要到 2030 年后才会逐步实现量产。到 2035 年，台积电在美国的产能占比将提升至总产能的 6%，而其在台湾地区的产能占比预计仍将保持在 80% 及以上。

早在 2020 年，台积电鉴于潜在的地缘政治风险，宣布在美国亚利桑那州建设第一座先进制程工厂，彼时便规划了在当地设立六座厂区的长远布局。但随着地缘政治局势愈发紧张，关税问题也日益棘手，加快扩厂步伐已迫在眉睫。

自 2018 年起，全球贸易摩擦不断，新冠疫情更是雪上加霜，加速了全球供应链的分化。各地政府纷纷致力于构建本土的半导体产能。集邦调查数据显示，2021 年时，全球晶圆代工产能的主导力量仍是台湾地区，先进制程与成熟制程的产能占比分别达到 71% 和 53%。

不过，随着台积电等企业在海外的一系列扩产行动推进，这一格局将迎来显著变化。预计到 2030 年，台湾地区在先进制程的产能占比会降至 58%，成熟制程占比则降至 30%，与此同时，美国和中国大陆分别在先进制程与成熟制程市场上积极拓展版图。

鉴于美系客户在台积电先进制程技术的采用量中占比最高，台积电扩大在美国的投资计划实属必然之举。此次不仅宣布增设三座先进制造厂区，还将业务范畴拓展至高性能计算（HPC）所需的两座先进封装厂及研发中心。未来，亚利桑那州有望成为台积电在海外的核心先进科技园区，以全方位满足客户需求。