面对全球半导体行业竞争加剧，三星电子正大力推动关键材料的本土化生产，以降低对日本供应链的依赖。这一举措不仅关乎企业自身发展，更涉及韩日贸易关系及全球半导体供应格局的变化。

据业内消息人士透露，三星正加快引入韩国本土厂商生产的ArF（氟化氩）空白掩模，这种材料在芯片制造的光刻工艺中至关重要，当前主要依赖日本Hoya供应。为了打破这一局面，三星正与韩国S&S Tech展开合作，并已开始评估在部分工艺中全面采用国产版本。

除ArF空白掩模外，三星还在加速其他核心材料的本地化。例如，在极紫外光（EUV）光刻所需的关键薄膜方面，三星正与韩国FST合作，以减少对日本三井化学的依赖。同时，高带宽存储器（HBM）制造中至关重要的非导电膜（NCF）材料，目前100%由日本Resonac供应，三星正与LG Chem联手开发替代方案。

这一战略调整并非偶然，而是应对半导体行业变化的必要举措。AI技术的爆发推动了高端芯片需求，但受限于材料供应垄断，三星亟需拓宽供应链，以减少未来可能的供应冲击。与此同时，日本正在扶持Rapidus等企业，强化自身芯片产业。如果未来日本再次实施类似2019年的半导体材料出口限制，韩国半导体企业将面临巨大挑战。

行业专家指出，在全球半导体竞争日趋白热化的背景下，三星此举是对供应链安全的前瞻性布局，也有助于增强韩国半导体产业的自主性和抗风险能力。