据路透报道，英特尔在加利福尼亚州圣何塞的一次会议上宣布，阿斯麦（ASML）首批两台尖端高数值孔径（NA）光刻机已在其工厂正式投入生产，早期数据显示这些机器性能比早期型号更可靠。

英特尔高级首席工程师史蒂夫・卡森在会上称，英特尔利用 ASML 的高数值孔径光刻机，在一个季度内生产出 30,000 个晶圆，这些晶圆是可用于生产数千个计算芯片的大型硅片。去年，英特尔成为全球首家接收这些先进机器的芯片制造商，这些机器有望生产出比 ASML 早期产品更小、更快的计算芯片。

英特尔曾耗时七年才将早期的 EUV 光刻机全面投入生产，这使其在与台湾半导体制造公司（2330.TW）的竞争中失去领先地位。在生产初期，英特尔还质疑过之前 EUV 型号的可靠性。不过，卡森透露，初步测试显示，ASML 新型高数值孔径机器的可靠性约是上一代机器的两倍。“我们以稳定的速度生产晶圆，这对我们的平台益处巨大。” 卡森表示。

据悉，新的 ASML 机器使用光束在芯片上打印特征，相比早期机器，能以更少曝光完成相同工作，节省时间和成本。英特尔工厂的早期结果显示，高数值孔径机器只需一次曝光和 “个位数” 的处理步骤，就能完成早期机器需三次曝光和约 40 个处理步骤的工作。