英特尔宣布，公司已成功启动来自阿斯麦（ASML）的两台高数值孔径（High NA）极紫外光刻机，并投入其生产线。这一重要进展标志着全球领先的光刻技术首次用于英特尔的芯片生产，并且初步数据显示，其可靠性远超前代设备，预示着未来芯片生产效率的显著提升。

作为当前市场上最先进的光刻技术，这些设备能在微缩工艺上实现更加精细的制造，进一步推动半导体产业的发展。去年，英特尔成为全球首家接收这些高端光刻机的芯片制造商，显示出其在技术前沿的持续创新力。

英特尔高级工程师史蒂夫·卡尔森透露，仅在初步阶段，使用这些新设备的生产线便已经完成了超过3万片晶圆的生产。这些晶圆将被用于制造数千颗高效计算芯片，展现出其在提升生产能力上的巨大潜力。

卡尔森还表示，阿斯麦的新光刻机可靠性已是老款机型的两倍，极大增强了生产线的稳定性。此举不仅为英特尔带来了更高效的制造平台，也为全球芯片制造行业注入了新的动力。