三星提名芯片专家加入董事会,强化半导体业务竞争力
来源:万德丰 发布时间:2025-02-20
分享至微信

为了应对半导体业务的挑战,三星电子近日提名其芯片部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)及首席技术官宋在赫(Song Jai-hyuk)加入公司董事会。此外,三星还提名了首尔大学教授李赫在(Lee Hyuk-jae),一位知名芯片专家及半导体研究中心负责人,作为外部董事候选人。
此次高层变动反映出三星在半导体业务上加大投入的决心。近年来,三星在高带宽存储器(HBM)领域的进展显得较为缓慢,特别是在与竞争对手SK海力士的较量中,三星亟需突破瓶颈。HBM作为英伟达AI图形处理单元(GPU)的核心组件,已成为市场竞争的关键。
三星希望通过加强董事会中芯片领域的领导力量,提升公司在这一重要业务领域的决策效率与战略执行力。全永铉和宋在赫的加入,将有助于推动三星在未来技术竞争中的优势。与此同时,李赫在半导体学术研究的丰富经验,也将为公司带来更多技术创新的动力。
[ 新闻来源:万德丰,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

万德丰
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
欧洲半导体业呼吁升级芯片法案,强化供应链竞争力
2025-03-21
意法半导体监事会成员否决意大利提名人选进入董事会
2025-04-10
三星高管呼吁放宽工作时间限制,以提升半导体竞争力
2025-03-19
意大利拟提名经济部高官加入意法半导体监事会
2025-03-28
鸿海高管加入美国制造业协会董事会
2025-04-15
热门搜索
亚德诺(ADI),最新授权分销商名单
英飞凌收购Marvell汽车业务
关税
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔