传中国公司成功量产294层3D NAND
来源:万德丰 发布时间:2025-02-04
分享至微信

据报道,长江存储已成功量产第五代、堆叠294层的3D NAND产品,并搭载于子品牌ZhiTai的TiPro9000 SSD中。该产品采用新一代Xtacking 4.0技术及三级单元(TLC)设计,位元密度为19.8 Gb/mm²。
美国商务部已于2022年底将长江存储列入实体清单,但长江存储持续推动技术创新。Xtacking 4.0技术通过组合堆叠150层和144层的方式,提升了产品生产效率与效能。
全球NAND业者同样在加速技术研发,三星半导体研究所已完成堆叠400层以上的3D NAND开发,SK海力士也成功量产堆叠321层产品,计划于2025年上半年正式出货。
[ 新闻来源:万德丰,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

万德丰
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
传长江存储出货第五代3D TLC闪存,总层数高达294层
2025-02-03
铠侠突破技术壁垒,推出332层3D NAND存储器
2025-02-21
3D NAND深孔蚀刻技术取得重大突破
2025-02-06
国际最新研究:将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍
2025-02-07
三星租借长江存储专利,规划用于第10代3D NAND产品
2025-02-26
热门搜索
美国实体清单新增54家中企
苹果拟推带微型摄像头AirPods
江波龙拟赴港上市
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔