Rapidus计划在日本工厂安装10台EUV光刻机，用于2027年开始的2nm芯片量产。其首席执行官透露，这些设备将分别安装在IIM-1和IIM-2半导体生产设施中。
2024年12月，首台EUV光刻设备已抵达日本，标志着Rapidus和日本半导体产业的复兴。
Rapidus未透露具体安装时间表，但预计未来几年内，部分尖端光刻系统将先安装在IIM-1上。据悉，该公司将使用ASML的Twinscan NXE:3800E光刻机，每台每小时可处理多达220片晶圆。
根据粗略估计，若Rapidus的2nm技术具有20个EUV层，使用5台EUV设备，在正常运行时间内，IIM-1每月可支持约17000~20000片晶圆。
Rapidus计划于2025年4月在IIM-1上开始2nm试生产，并计划于6月向博通交付样品。Rapidus的目标是于2027年在IIM-1开始量产2nm产品，IIM-2工厂将稍后上线。
