升阳半导体，中国台湾再生晶圆与半导体设备制造商，于2025年1月22日宣布，将斥资新台币25亿元（约5.56亿元人民币）在台中港科技产业园区新建厂房并扩充产能，预计2026年完工。

开工典礼由董事长梁明成与总经理蔡幸川共同主持。梁明成表示，此次扩建彰显了升阳深耕中国台湾的决心，并为进军全球市场打下坚实基础。

蔡幸川透露，公司20亿元的可转换公司债已正式挂牌，资金将用于扩建及产能提升，预计年底12英寸再生晶圆月产能可达80万片，满足全球市场需求。

升阳半导体强调，与地方政府紧密合作，创造高品质就业机会，推动经济发展。

同时，公司注重环境永续，认养台中港科技产业园区绿带，与林业试验所合作种植2550株苗木，预计实现碳减量135公斤的环保目标。