中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体宣布，计划在台中港科技产业园区新建厂房并扩充产能，总投资额达新台币25亿元（约合人民币5.56亿元），预计于2026年完工。

在开工典礼上，升阳半导体总经理蔡幸川表示，升阳半导体新台币20亿元的可转换公司债于22日正式挂牌，这笔资金将用于扩建厂房与扩充产能，预计2025年底12英寸再生晶圆月产能将提升至80万片，以满足全球市场对高品质再生晶圆日益增长的需求。

台中港科技产业园区是升阳半导体的重要生产基地，未来升阳半导体将与地方政府及相关单位紧密合作，创造更多高品质就业机会，并推动台中地区的经济发展。升阳半导体不仅致力于技术创新与产能扩展，还积极推动环境永续发展。公司认养了台中港科技产业园区绿带，并与农业部林业试验所合作种植2550株苗木，预计实现碳减量135公斤的环保目标。