福建晶旭半导体二期项目主体厂房建设完成,投资16.8亿元
来源:ictimes 发布时间:2 天前 分享至微信
福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)的二期项目已在上杭工业园区金铜产业园完成主体厂房建设,目前正进行内外墙装修,预计年后将进入机电暖通、安装工程及精装修工程阶段。
晶旭半导体二期项目,即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目,于2023年12月开工建设,总投资达16.8亿元人民币,占地136亩。该项目旨在建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,建成后将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。
晶旭半导体是一家专注于5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业,拥有独立自主知识产权。技术团队自2005年起便开始研究5G声波滤波器制备技术,并拥有100多项光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利。
该项目的完成将对国内半导体产业产生积极影响,特别是在高频滤波器芯片领域,有助于提升国内产业的自主创新能力和国际竞争力。晶旭半导体二期项目的建成,不仅将推动公司自身的技术进步和产业升级,也将为5G通信技术的发展提供重要支撑。
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