韩国财政部近日宣布了一项重大举措，计划于明年推出高达14万亿韩元（折合人民币约728亿元）的低息贷款，旨在全力支持半导体产业的蓬勃发展。

据透露，这些贷款将由国有银行提供，其中韩国开发银行将承担4.25兆韩元的融资金额，为半导体企业注入强劲的资金动力。

为了应对外部风险，韩国政府还在与国会积极讨论，旨在通过一系列政策措施，减轻芯片园区基建工程的负担。例如，针对电力传输线路工程这一耗资3兆韩元的重大项目，财政部将在贷款计划中提供1.8兆韩元的融资支持，为进驻龙仁市新芯片业园区的企业提供强有力的后盾。

作为全球顶级存储芯片制造商的所在地，韩国拥有SK海力士和三星电子这两大巨头。目前，这两家公司正在首尔以南的龙仁和平泽分别建设半导体集群，以吸引更多的芯片设备商和无晶圆厂的IC设计公司前来投资。