印度半导体1400亿卢比SiC晶圆项目正式签约
来源:李智衍 发布时间:一周前 分享至微信
近日,印度Indichip Semiconductors Limited与日本Yitoa Micro Technology Limited (YMTL) 强强联手,与安得拉邦政府共同签署了一份谅解备忘录 (MoU),计划在库尔努尔区的Orvakal工业园区建立印度首家私营半导体制造工厂。这一项目的总投资额高达1400亿卢比。
据悉,这座新工厂将专注于生产碳化硅(SiC)芯片,以满足全球对节能产品的日益增长需求。初期,工厂将具备每月生产1万片SiC晶圆的能力,并计划在未来两至三年内逐步扩大产能至每月5万片。
在签约仪式上,安得拉邦的政府官员们纷纷表示,该州的创新政策和强大的基础设施是吸引这一尖端产业落户的关键因素。他们强调,这项投资对印度的技术发展和经济增长具有深远影响,将为当地创造大量就业机会,并推动相关产业链的协同发展。
值得一提的是,这座工厂的建立与印度政府的“Atma Nirbhar Bharat”计划紧密相关。该计划旨在通过自力更生和自主创新,推动印度经济的全面发展。在电动汽车和可再生能源领域,随着技术的不断进步和市场的不断扩大,半导体市场的需求也在持续增长。
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