近日，昆山消息显示，群启科技厂区二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目正在施工建设。项目方透露，目前厂房建设已进入主体施工阶段，预计今年2月完成主体结构封顶。

据悉，该项目由昆山鼎鑫电子有限公司负责，总投资高达52亿元，占地面积17.3万平方米，建设分两期展开。其中，一期聚焦高密度互连印刷电路板（HDI）产品，而二期则专注高阶半导体芯片（IC）封装载板的生产。这些产品广泛应用于智能通信、5G技术、AI、CPU、GPU等领域，充分契合当下科技行业的高速发展需求。

项目全面投产后，预计每年将新增380万平方英尺的高阶HDI电路板及269万平方英尺的半导体封装载板生产能力，为国内高端制造业注入强劲动力。