延边首个芯片封测项目加速推进
来源:陈超月 发布时间:2025-03-04
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延边州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目,在延吉高新技术产业开发区快速建设中,计划于4月完成部分生产线的调试并进入试生产阶段。
项目总投资3.2亿元,占地2.2万平方米,目前厂区的生产区与办公区已经完工,工人们正紧锣密鼓地进行基础设施完善与设备安装。38台精密设备已全部到位,准备进入调试阶段。
该项目的主要目标是芯片封装与测试,涉及智能手机、家电、LED灯等多个行业领域,预计在未来实现年产值2.25亿元,税收贡献达到2580万元。
高新区企业服务局副局长罗聪表示,项目一旦达产,将大大促进地方经济发展。此外,项目还将通过校企合作,与延边地区高校展开产学研合作,预计为地方提供200个就业机会。
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