面板大厂群创光电正全力推进扇出型面板级封装（FOPLP）技术，目标2025年上半年量产。尽管量产时程有所调整，群创董事长洪进扬表示对量产把握充满信心。

洪进扬坦言FOPLP发展之路并不平坦，但公司方向明确，看重技术趋势及市场占位。FOPLP与Micro LED都是群创“666蓝图”的重要方向，目前虽处于前期阶段，营收贡献为零，但群创愈发乐观。

洪进扬强调，找到对的产品与客户是关键，即使延迟量产也无妨。在反复验证过程中，对FOPLP的信心逐渐增强。群创将率先量产Chip-First制程，定位为FOPLP玻璃解决方案供应商。

群创2024年资本支出约210亿元新台币，2025年预期降至160亿元，但FOPLP投资将持续，并与研发结合，加速转型技术发展。

市场期待FOPLP技术加速大尺寸AI芯片产量及降低成本，群创将与IC价值链伙伴合作，满足高端芯片需求，打造多元事业发展引擎，减少景气循环影响。

此外，群创总经理杨柱祥表示，关税议题对中国台湾局部有利，群创台南整机组装线可输出美国，灵活改变生产基地，有利于掌握商机。