GlobalFoundries（GF）近日宣布了一项重大投资决策，计划在其位于纽约州的制造工厂内新建一个高级封装和测试中心，总投资额高达5.75亿美元。此举旨在满足人工智能、汽车、航空航天、国防和通信等关键领域对GF硅光子学和其他必要芯片日益增长的需求，同时实现半导体从制造、加工到封装和测试的完全本土化。

随着人工智能技术的飞速发展，硅光子技术以及三维和异质集成（HI）芯片的应用日益广泛，它们为数据中心和边缘设备提供了更高的功率、带宽和密度。此外，硅光子芯片在汽车、通信、雷达等领域也展现出了巨大的应用潜力。为了满足这些领域的需求，GF纽约先进封装和光子学中心将提供一系列高端服务，包括GF差异化硅光子平台的先进封装、组装和测试，以及为航空航天和国防客户提供全套交钥匙服务，确保敏感国家安全系统中的芯片在生产过程中不会离开美国本土。

该中心还将引入新的生产能力，利用GF的12LP+、22FDX等领先平台进行3D和HI芯片的先进封装、晶圆到晶圆键合、组装和测试。这不仅将扩大GF的先进封装能力，还将为客户提供端到端的美国本土解决方案，确保供应链的安全和稳定。

除了直接投资外，GF还计划在未来10多年内投资1.86亿美元用于研发，预计将在纽约创造约100个新的全职工作岗位。纽约州政府和美国商务部也对该中心给予了大力支持，分别提供了高达2000万美元和7500万美元的资金支持。

GF在纽约州马耳他的工厂拥有约2500名员工，自2011年开业以来已在该工厂投资了160多亿美元。该工厂已获得Trusted Foundry认证，并与美国政府合作生产安全芯片。