格罗方德（GF），美国本土最大的芯片制造商之一，近日宣布将投资5.75亿美元，在纽约州工厂新建先进封装与光子学中心，旨在实现半导体零件在美国境内的安全制造、封装与测试。

该中心位于马耳他厂区，将满足AI、车用、航太与国防、通讯等领域对芯片的需求，包括矽光子在内的各类芯片。

GF还计划在未来十多年内，额外投入1.86亿美元用于研发。自2011年以来，GF在马耳他厂区的总投资已超过160亿美元，员工人数约2500人。

此外，GF与美国商务部已敲定《芯片与科学法案》奖励方案，其纽约州及佛蒙特州投资计划将获得最高15亿美元补助金。新的封装与光子学中心建设还将额外获得商务部最高7500万美元的直接补助。

目前，全球最先进的封装产能集中在亚洲。GF此举对美国实现芯片自主供应目标具有重要意义，有助于增强芯片生产的安全性和说服力，从而带来更多美国政府特别是军方的订单。