软银宣布，已于2025年3月14日与夏普签订合约，斥资1000亿日圆（约6.7亿美元）收购夏普位于大阪府堺市的堺工厂部分资产，用于建设大型AI数据中心。
该工厂原生产LCD面板，现正转型为AI与新技术聚集地。
软银计划利用夏普堺工厂约45万平方米土地和84万平方米建筑，建设受电容量150MW的AI数据中心，预计2026年启用，2028年扩容至250MW以上。
该中心将成为OpenAI AI代理人技术的全球首个商业化基地，提供定制化AI代理人服务，并广泛满足大学、研究机构及企业等外部需求。
夏普表示，此次交易将为2025财年带来754亿日圆出售收益。此外，积水化学工业将收购部分设施生产新一代太阳能电池，KDDI亦有意在此兴建AI数据中心，共同推动堺工厂转型。
