美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划（NAPMP）已确定14亿美元资金支持四个项目，旨在强化美国在先进封装领域的领导地位，并推动新技术验证和规模化生产。

其中，Absolics Inc.、应用材料公司和亚利桑那州立大学分别获得1亿美元资金，用于先进衬底和材料研究。Absolics将研发玻璃芯封装技术，提高AI等尖端芯片性能。

应用材料公司将扩展硅核衬底技术，助力美国在先进封装领域保持领先；亚利桑那州立大学则探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性。

此外，Natcast获得11亿美元资金，用于运营CHIPS for America NSTC原型制造和NAPMP先进封装试验设施（PPF）。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，加强先进封装能力对美国保持半导体制造全球领先地位至关重要，这些投资将加强端到端半导体生态系统，缩小发明和商业化差距，确保美国在半导体创新和制造方面的全球领先地位。