2025年，有传言称SK海力士计划在6月向NVIDIA提供HBM4样品，并有望于第三季度末开始出货。但SK海力士相关人士否认了这一传闻，表示不便透露具体信息。

据韩媒报道，NVIDIA已将HBM4的试产时程提前到2025年下半年，以推出新一代GPU平台Rubin。

SK海力士为NVIDIA的HBM4订单成立了专属研发团队，并在2024年第四季度完成了设计定案。虽然SK海力士将送样时程提前到2025年6月，但这些样品主要用于产品量产前的认证。

HBM4作为新一代高带宽存储器，堆叠界面将从1024位元扩展至2048位元，大幅提升效能。三星电子计划在HBM4上采用第六代10纳米DRAM，而SK海力士和美光则采用第五代10纳米级DRAM。

美光日前透露，计划于2026年开始量产HBM4。随着市场竞争的加剧，各大存储器厂商正积极备战HBM4的量产。