SK海力士HBM4测试良率突破70%,或提前抢占市场先机
来源:林慧宇 发布时间:2025-02-27
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SK海力士在第六代高带宽存储器(HBM4)测试中取得突破,12层HBM4产品测试良率已达70%。这一成绩意味着实际量产时生产效率将有所保障。
据悉,SK海力士在每个制程中都设定了高标准,并快速提升了测试的良率。
SK海力士12层HBM4采用的是10纳米第五代DRAM(1b),其效能和稳定性已得到验证,更易于稳定良率。韩媒预计,SK海力士将快速推进12层HBM4的量产进程,并在完成自主技术开发、评估后制作样品供货。
若客户通过效能评估,SK海力士将进入量产阶段。据悉,12层HBM4产品有望搭载于NVIDIA的下一代AI加速器「Rubin」系列。
韩媒推测,SK海力士积极提升12层HBM4的良率,很可能是为了满足大客户NVIDIA的需求,以便提前量产并供应产品。
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