近日，台积电位于美国亚利桑那州的工厂传来新进展。据报道，该工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果A系列芯片，其中4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段。

据透露，尽管芯片制造进程顺利，但由于后段封装能力尚未完善，这些芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。这无疑增加了生产成本和物流复杂度，也对台积电在美国市场的竞争力构成了一定挑战。

此前科技专栏作家Tim Culpan称，台积电该工厂将生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片，以及用于 Apple Watch Ultra 2 的 S9 芯片。