根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，2025年全球半导体行业预计将启动18个新的晶圆厂建设项目。这些新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，大部分预计将于2026年至2027年开始运营。

美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目，而中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，韩国和东南亚各计划建设1个项目。

预计到2025年，全球半导体产能将进一步加速增长，年增长率为6.6%，每月晶圆（WPM）总数将达到3360万片（以200mm当量计算）。这一扩张将主要由HPC应用中的前沿逻辑技术和边缘设备中生成式AI的日益普及所推动。芯片制造商正在积极扩大先进节点产能（7nm及以下），预计到2025年，先进节点产能将以16%的年增长率增长，增幅超过每月30万片，达到每月220万片。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体行业正处于一个关键时刻，投资推动着尖端和主流技术的发展，以满足不断变化的全球需求。生成式人工智能（AI）和高性能计算（HPC）正在推动尖端逻辑和存储领域的进步，而主流节点继续支撑汽车、物联网和电力电子领域的关键应用。2025年将开始建设的18座新晶圆厂，表明该行业致力于支持创新和显著的经济增长。

2024年第四季度的《世界晶圆厂预测》报告显示，全球半导体行业计划在2023年至2025年间开始运营97座新的高容量晶圆厂。其中包括2024年的48个项目和2025年将启动的32个项目，晶圆尺寸从300毫米到50毫米不等。