本田在CES 2025上宣布与瑞萨电子合作，共同开发用于下一代电动车的高效能AI运算芯片。该芯片采用3纳米制程技术，由台积电生产，旨在减少能耗并提升AI功能。
双方合作的产品将搭载于本田2020年代下半推出的电动车上，特别是自行开发的0系列电动车。0系列的第一代电动车计划在2026年于北美市场推出。
此次CES 2025展上，本田首次公开了0系列电动车的轿车与SUV两款原型车，预计将搭载本田自行开发的车载操作系统「Asimo OS」。
瑞萨负责IC设计，本田制定规格，共同打造业界顶级的车载芯片，运算效能达2,000 TOPS，电力效率为20 TOPS/W。
本田与瑞萨过去已有合作，但这是双方首次联手开发专为电动车设计的高效能产品。
本田还积极与其他半导体厂商合作，如与台积电合作采购半导体，与IBM共同开发车载半导体及软件。在全球汽车制造商中，与半导体制造商的合作正日益频繁，以应对自动驾驶市场的扩张。
