瑞萨电子宣布开发出采用台积电3纳米制程技术的车载系统单芯片（SoC），名为R-Car X5H，适用于ADAS、IVI等功能。该芯片将于2025年上半年提供样本，2027年下半年量产。

R-Car X5H是瑞萨车载芯片第5代R-Car家族的首款产品，实现了多个车载功能领域的高度整合与安全处理。它采用ARM架构和台积电3纳米制程技术，电力效率比5纳米芯片降低30~35%。

该SoC配备了AI加速器NPU和GPU，可通过加装小芯片进一步提升效能，AI处理效能可达400 TOPS，结合外接NPU小芯片可提升至3~4倍以上。

此外，它还提供标准规格UCle和API应用程序界面，用于连接非瑞萨制芯片，实现协同运作。

瑞萨表示，这款产品的强项在于灵活应对客户需求，有利于车辆平台升级和系统定制化。台积电也强调，未来大家所乘坐的车辆将搭载其3纳米的产品。

此次瑞萨推出3纳米技术芯片，标志着车载SoC制程技术正更加精细化，并受到日本汽车厂与Tier 1的关注。