美国半导体行业协会（SIA）于2025年1月6日发表声明，对拜登政府计划发布的“人工智能扩散出口管制框架”临时最终规则表示担忧。SIA认为，该潜在法规将对美国先进集成电路的出口实施全球限制，并施加繁重的许可要求，这可能会对美国半导体行业产生重大负面影响。
SIA强调，尽管其会员公司与美国政府一样致力于维护国家安全，但对于这项法规前所未有的范围和复杂性，SIA深感担忧。该法规的制定过程中并未充分考虑行业意见，这可能导致美国在半导体技术和先进人工智能系统方面的领导地位和竞争力受到严重削弱。
SIA提醒，在没有与行业进行有意义的磋商的情况下，不应急于在过渡期间做出如此迅速和重大的政策转变。SIA敦促美国政府发布拟议规则，或将政策制定过程移交给即将上任的特朗普政府，以确保政府和行业领导者以及全球合作伙伴有适当的机会，深思熟虑地解决这一关键问题。
SIA表示，他们随时准备与美国政府合作，以有针对性的方式实现国家安全目标，同时确保美国公司能够继续在全球市场中保持竞争力并取得胜利。
