韩国政府11月27日宣布，将于2025年前为本国半导体产业提供总额达14.3万亿韩元（约102.5亿美元）的低息贷款及其他财政支持，助力芯片行业在全球市场的竞争力。这一计划包含直接贷款、保险支持及政府机构担保等多种形式，显示了韩国对芯片行业的高度重视。

此外，韩国政府表示，将承担首尔南部芯片制造集群地下电缆铺设所需1.8万亿韩元中大部分费用。该芯片制造集群位于龙仁和平泽地区，未来将成为全球规模最大的高科技芯片制造基地，吸引设备制造商及无晶圆厂企业的加入。

面对中国半导体行业的崛起及国际政策的不确定性，韩国政府正全力推动相关产业发展。为了应对可能的贸易和工业环境变化，包括《通货膨胀削减法案》和《芯片法案》的调整，韩国商务部强调，将利用所有可用资源保持市场竞争力。值得一提的是，政府计划将半导体企业的税收抵免率提高10个百分点，并在2030年前建成一个价值4万亿韩元的国家级人工智能计算中心。

作为全球顶级存储芯片生产地，韩国技术出口占全国出口的三分之一。政府的强力支持不仅巩固了本土企业的地位，也为全球芯片产业注入了信心，体现了对未来经济增长的积极预期。