三菱电机社长兼CEO漆间啓表示，公司将积极推动与其他日本功率半导体厂商的重组，以提高在全球市场的竞争力。尽管三菱电机是日本最大功率半导体厂，但与欧美厂商相比，在市占和规模上仍有差距。

漆间啓强调，重组时机愈早愈好，三菱电机在模块型产品上具有优势，希望通过重组补齐不足部分。他认为，如果日本厂商持续分散，将难以在全球市场中扩大影响力。

据Omdia报告，全球功率半导体市场前三名皆为欧美厂商，其中英飞凌以23%市占位居首位。而日本三菱电机、东芝、罗姆及富士电机等合计市占约17%，不及英飞凌一家。漆间啓指出，单一企业在投资规模上处于劣势，若日本企业通力合作，必能追赶英飞凌。

东芝与罗姆已宣布共同生产功率半导体，计划获得日本经产省补助。三菱电机也规划在2026年3月底前向功率半导体业务投资2600亿日圆，并预计于2025年11月在日本启用新工厂，生产高效能SiC功率半导体。

尽管全球电动车销售增长趋缓，但漆间啓表示，车市朝向电动车的转型正稳步推进，因此功率半导体新工厂的营运计划不会改变。