科林研发近日推出Dextro半导体协作机器人，旨在优化晶圆制造设备的关键维护任务。Dextro可实现准确、高精度的维护保养，最大限度减少设备停机时间和生产变异，已部署至全球多个先进晶圆厂。

晶圆制造设备利用先进物理学、机器人技术和化学制造纳米级半导体，需定期复杂维护。Dextro改善设备维护重复性，提高成本效益，与晶圆厂工程师协同合作，执行复杂维护任务，实现更长设备正常运行时间和更高生产良率。

随着晶圆厂规模、地域和设备复杂性增加，制造商需提高自动化和效率优化工程师效能。Dextro作为科林研发设备和服务组合中的强有力生力军，可协助芯片制造商优化晶圆厂成本和生产力。

Dextro是一种带机械手臂的移动设备，由技术人员或工程师操控，使用各种末端执行器处理关键设备维护任务，如精确安装和压紧部件、紧固螺栓至精确规格、自动化清洁技术等，提高良率并降低风险。

目前，Dextro支持科林研发的Flex G和H系列介电质蚀刻设备，预计2025年后将扩大应用于其他设备。作为科林研发智能解决方案产品组合一员，Dextro可提高半导体晶圆厂效率并降低营运成本。