近日，江苏淮安市清江浦区委宣传部传来消息，铭方集成电路封装测试及产业化项目的建设取得了重要进展。目前，该项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分则正在进行一层主体施工。同时，办公楼及附属用房的主体工程量也已完成了70%。

据悉，该项目总投资额高达10亿元人民币，占地面积为39亩，总建筑面积达到4.6万平方米。项目于2024年10月18日正式奠基，主要建设内容包括集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼以及附属配套生活用房。

项目建成投产后，将专注于碳化硅（SiC）芯片、SAW滤波器芯片等先进芯片的封装业务，并提供MCU芯片、视频芯片、射频芯片等多种芯片的高效率测试服务。这将进一步提升我国在碳化硅芯片封装测试领域的实力。

铭方半导体（江苏）有限公司作为该项目的建设主体，成立于2024年8月，主营业务涵盖半导体器件专用设备制造、销售，以及半导体分立器件的制造和销售等。公司股东包括苏州中红芯科技有限公司和苏州铼投芯企业管理合伙企业（有限合伙），持股比例分别为90%和10%。