据日媒报道，富士电机位于日本青森县的半导体制造基地——富士电机津轻半导体，已于2024年12月正式启动了6英寸碳化硅（SiC）功率半导体的量产。

尽管富士电机原计划在2024年夏季就实现6英寸碳化硅功率半导体的量产，但受全球电动汽车（EV）销量下滑导致需求减少的影响，量产进程有所推迟。然而，这并没有阻挡富士电机在碳化硅功率半导体领域的布局步伐。

值得注意的是，富士电机的松本工厂也在为汽车、电力系统及铁路等领域提供碳化硅功率半导体，并且还在生产传统的硅基功率半导体。

早在2023年12月，富士电机就宣布将在2024-2026年内向半导体领域投资2000亿日元（约93亿人民币），重点用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件的生产。其中，新设立的碳化硅产线预计将在2027年之后投入运营，生产8英寸晶圆的碳化硅功率半导体。

此外，富士电机还与日本电装共同投资了碳化硅半导体项目，并获得了日本经济产业省的补贴。在这一合作中，富士电机将负责制造碳化硅功率器件，并扩建所需设施。项目预计产能为31万片/年，并计划从2027年5月开始供货。