北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）近期进入破产清算流程。
根据中国清算网披露的公告，北京市第一中级人民法院已于2024年11月19日受理了世纪金光的破产清算案件，并指定北京华信清算服务有限公司作为管理人。
截至2024年9月，世纪金光的账面资产总额为512,202,251.84元，而账面负债总额为527,970,227.74元，所有者权益为负值，达到-15,767,975.90元。
世纪金光成立于2010年，注册资本为37106.31万元人民币，业务范围包括电子产品销售、技术转让、技术咨询服务以及生产碳化硅单晶片、外延片和功率器件等。在经营困难之前，世纪金光已实现6英寸碳化硅单晶的量产，并在电源PFC、充电桩、光伏逆变器等领域有所应用。
该公司的产品线涵盖了额定电压650-1700V、额定电流5-100A的碳化硅肖特基二极管（SBD），额定电压650-1200V、额定电流20-100A的金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），以及50-600A的全桥、半桥混合功率模块和全碳化硅功率模块。世纪金光的破产清算不仅是公司自身的损失，也对碳化硅行业造成了一定的冲击。
