12月29日，日月新半导体（广州）有限公司宣布，将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内，具体位置为芯源一路以西、人才大道以北，投资建设日月新高端封测厂项目。

该项目设计年产能包括IC产品101.6亿颗、半导体双相晶体管3.3亿颗、SMT产品1.3亿颗、分立器件（Discrete）40.9亿颗，以及SIP（新型电子元器件）839.1万片。预计达产后，年产值将达到5.4亿美元。为了实现这一目标，项目总投资额高达15亿元人民币，工期预计为24个月。

日月新半导体（广州）有限公司成立于2022年9月6日，注册资本为1亿美元。公司的经营范围涵盖了集成电路芯片的设计、制造和销售。值得注意的是，该公司由Global Advanced Packaging Test （HongKong）Limited全资持有。

此外，Global Advanced Packaging Test （HongKong） Limited还全资拥有日月新半导体（苏州）有限公司、日月新半导体（昆山）有限公司，并持有日月新半导体（威海）有限公司50%的股份。这三家公司实际上是全球最大半导体封测企业日月光在2021年底或2022年初出售给智路资本后更名而来的。