全球科技巨头英伟达和台积电正积极推进下一代AI芯片技术，而韩国中小型半导体企业也紧随其后，迅速布局新材料和设备开发，力求在AI浪潮中分得一杯羹。

据悉，英伟达计划于2025年推出全新B300 AI芯片，该芯片采用Blackwell架构，并整合高性能GPU与第五代高频宽存储器（HBM3E），有望成为市场性能标杆。然而，这种复杂的设计对连接技术和封装工艺提出了更高要求，推动供应链的全面升级。

韩国和台湾的后端制程公司正在加速开发新的连接组件，并计划于2024年第四季度开始测试，预计2025年中期正式量产。这种创新生产模式不仅提升了芯片性能，也为相关企业带来新商机。

台积电方面，正升级其CoWoS先进封装技术，以满足AI芯片对高密度电路的需求。新方案将线路宽度缩小至1微米，同时引入AFM（原子力显微镜）技术，突破传统检测瓶颈，确保高精度生产。这一变革为设备制造商提供了广阔市场，也彰显出先进封装的重要性。