盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）宣布，其2024年推出的Ultra Fn A电浆增强型原子层沈积炉管设备（PEALD）已初步通过中国大陆半导体客户的制程验证，正进行优化，准备量产。

同时，2022年推出的Ultra Fn A热原子层沈积炉设备（Thermal ALD）也已通过另一家中国客户的验证，性能卓越。

董事长王晖博士表示，现代IC制造越来越依赖精准薄膜沈积技术，盛美通过先进的ALD平台和制程，应对复杂挑战。Ultra Fn A ALD设备包括Thermal ALD和PEALD两种配置，可执行多种薄膜沈积任务，满足各种制程需求。

Ultra Fn A PEALD设备应用沈积氮化矽薄膜，采用双层管设计和气流平衡技术，提升均匀性，降低热预算，控制关键尺寸和图案轮廓。

Thermal ALD设备则通过超薄、无空隙的薄膜沈积，精确控制厚度，实现原子级别精度，提升硬度和耐腐蚀性。

盛美半导体设备致力于开发、制造和销售关键设备，为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的制程解决方案，提升生产效率和产品良率。